電子灌封膠固化前是液體，具有流動性。膠水的粘度因產品的材料、性能和生產技術而異。灌封膠完全固化后，才能實現其使用價值。固化后能起到防水、防塵、絕緣、導熱、保密、耐腐蝕、耐溫、抗震的作用。電子灌封膠有哪些分類？電子灌封膠有很多種，包括：導熱灌封膠、環氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、LED灌封膠。

　　電子灌封膠廠家認為導熱灌封膠(HCY)是一種低粘度阻燃雙組分添加劑有機硅導熱灌封膠，可在室溫下固化，也可通過加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。它是在普通灌封硅膠或粘接硅膠的基礎上添加導熱材料制成的。一般優廠家生產的產品在固化反應中不會產生任何副產物，可應用于PC(聚碳)、PP、ABS、PVC等材料和金屬的表面。適用于電子配件的導熱、絕緣、防水、阻燃，阻燃性應達到UL94-V0級。滿足歐盟ROHS指令的要求。主要應用領域是電子和電氣元件和部件的封裝，以及類似溫度傳感器的封裝。

　　電子灌封膠廠家認為環氧樹脂灌封膠已通過歐盟ROHS標準，固化后的產品硬度高、表面光滑、光澤度好，具有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特點。用于包裝電子變壓器、交流電容器、負離子發生器、水族箱泵、點火線圈、電子模塊、LED模塊等。適用于中小型電子元器件的封裝，如汽車、摩托車點火器、LED驅動電源、傳感器、環形變壓器、電容器、觸發器、LED防水燈、電路板的保密、絕緣、防潮(防水)封裝。

　　電子灌封膠廠家認為硅膠中的灌封膠有很多種，不同種類的硅膠灌封膠在耐溫性、耐水性、絕緣性、光學性能、對不同材料的附著力、硬度等方面都有很大的差異。硅酮灌封膠可以添加一些功能性填料，賦予其電、熱、磁特性。一般硅膠灌封料的機械強度較差，也正是因為這種性能，才可以“破”掉便于維護，即某個部件出現故障，只需撬開灌封料，換上新的原裝，就可以繼續使用。

　　一般來說，硅酮灌封膠的顏色可以根據需要進行調整。或透明或不透明或有色。硅酮灌封料具有優異的抗沖擊性、電氣性能、防水性能、耐高低溫性能、耐老化性能等。

　　電子灌封膠廠家認為雙硅灌封膠比較常見，包括縮合型和加成型。一般縮合型對元器件和灌封腔的附著力差，固化時會產生揮發性低分子物質，固化后有明顯的收縮。加入的(也叫硅膠)收縮很小，固化過程中不產生低分子。可以通過加熱快速固化。