電子灌封膠有很多種。按材料種類分，目前較常用的有這三種灌封膠：環氧樹脂灌封膠、硅酮灌封膠、聚氨酯灌封膠。然而，這三種灌封膠可以細分成數百種不同種類和用途的產品。電子灌封膠在固化前是液體，具有流動性和粘性。根據不同產品的材質、性能、生產工藝，在具體的灌封膠操作上存在差異。

　　在使用電子灌封膠進行電子元器件灌封時，首先要嚴格控制環境溫度、濕度、操作真空度、溫度等影響因素，以保證灌封的成功率。一般來說，在灌封的過程中，要求環境溫度不能高于25，否則配制好的膠料很容易在短時間內硫化拉伸，給灌封操作帶來不便。填料的預烘溫度必須控制在100左右，預烘時間為4 h左右，使填料中的水分子充分蒸發；否則，殘留的水分子容易造成絕緣材料表面導電率增加，體積電阻率降低，介質損耗增加，造成零件和器具短路、漏電或擊穿。

　　電子灌封膠廠家認為如果灌封是灌封印制板，灌封前需要清洗印制板，然后進行預烘，去除水分。根據印制板組件的允許溫度，可以確定預烘去濕的溫度和時間。通常可以選擇以下溫度：預烘溫度：80，耗時2h；預烘溫度：70，3小時；預烘溫度：60，4小時；預烘溫度：50，耗時6小時。

　　電子灌封膠廠家認為電子灌封配膠的注意事項：

　　1.在底溫條件下，A劑會結晶，可在40~50度烘烤40分鐘后再復合膠水操作。

　　2.膠液每次必須在25~30分鐘內用完，否則粘度會逐漸增加，流動性變差。

　　3.用已經點膠的點膠管再次點膠時，必須將點膠管內的膠清理干凈才能繼續點膠，否則容易造成膠內出現細絲，流動性差。

　　電子灌封膠的操作步驟及注意事項：

　　1.保持封裝產品的干燥和清潔；

　　2.使用雙組份電子灌封膠時，請先檢查A劑是否有沉降，并充分攪拌均勻A劑。

　　3.根據正確的混合比(重量比)正確測量。如果混合比的測量誤差大，產品的特性就不能很好的展示出來。

　　4.A劑和B劑混合后，再次充分攪拌均勻，避免因混合不均勻而導致固化不完全。將A劑和B劑混合攪拌均勻。當膠水A和B混合時，將小比例倒入大比例中并混合。攪拌時，朝一個方向攪拌，不要太快，攪拌3分鐘左右。均勻攪拌容器的底部和壁。如果攪拌不均勻，后期會出現固化不完全的情況。混合容器必須是混合橡膠的大約3倍。